Search ResultsElektronik Kaynaklar
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      Adhesives technology for electronic applications : materials, processes, reliability için kapak resmi
      1. 
      Adhesives technology for electronic applications : materials, processes, reliability
      by 
      Licari, James J., 1930-
      ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515135
      Format: 
      Alıntı: 
      TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
      Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
      2. 
      Hermeticity of electronic packages
      by 
      Greenhouse, Hal.
      ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815514350
      Format: 
      Alıntı: 
      TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
      Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies için kapak resmi
      3. 
      Reflow soldering processes : SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
      by 
      Lee, Ning-Cheng.
      ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
      ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
      Format: 
      Alıntı: 
      TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
      Go to:Search Results
      |
      Search Facets
      |
      Top of Page