Search ResultsElektronik Kaynaklar
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
      1. 
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
      by 
      Li, Yan. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
      Format: 
      Alıntı: 
      .5/3D Packages -- Fundamentals of solder alloys in 3D packaging.-Fundamentals of Electromigration in
      Advancement of Optical Methods in Experimental Mechanics, Volume 3 Proceedings of the 2016 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics  için kapak resmi
      2. 
      Advancement of Optical Methods in Experimental Mechanics, Volume 3 Proceedings of the 2016 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics 
      by 
      Yoshida, Sanichiro. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-41600-7
      Format: 
      Alıntı: 
      Identification of Plastic Behaviour and Formability Limits of Aluminium Alloys at High Temperature.