Search Results for Packaging.

Eylem Seç

6 sonuç bulundu

000000DEFAULTTR

Liste seç

Bunu varsayılan liste yap.

Öğeler başarıyla eklendi

Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.

Lu, Daniel. editor.

Format:

Alıntı:

Materials for Advanced Packaging Lu, Daniel. editor.

Kuang, Ken. editor.

Format:

Alıntı:

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Kuang, Ken. editor.

Li, Yan. editor.

Format:

Alıntı:

3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications / Li, Yan. editor.

J.M. Veendrick, Harry. author.

Format:

Alıntı:

Nanometer CMOS Designs: Signal Integrity, Variability and Reliability -- Testing, Yield, Packaging, Debug

Yilmaz, Gürkan. author.

Format:

Alıntı:

-- Packaging of the Implant -- System Level Experiments and Results -- Conclusion.

Hawkes, P. W.

Format:

Alıntı:

II. Optical Interconnect TypesIII. Architectures; IV. Applications; V. Packaging of Optical

Eylem Seç

	{displayName}	{count}
{error}