Search ResultsElektronik Kaynaklar
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Materyal Türü
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Kütüphane
Lokasyon
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging için kapak resmi
      1. 
      Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
      by 
      Bailey, Christopher.
      Click to View
      Format: 
      Alıntı: 
      electronics packaging Bailey, Christopher.
      Micro-manufacturing engineering and technology için kapak resmi
      2. 
      Micro-manufacturing engineering and technology
      by 
      Qin, Y. (Yi)
      ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515456
      Format: 
      Alıntı: 
      joining, soldering, and packaging. . Presents case studies, material and design considerations, working