Search ResultsElektronik Kaynaklar
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      Power GaN Devices Materials, Applications and Reliability için kapak resmi
      1. 
      Power GaN Devices Materials, Applications and Reliability
      by 
      Meneghini, Matteo. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-43199-4
      Format: 
      Alıntı: 
      Power GaN Devices Materials, Applications and Reliability / Meneghini, Matteo. editor.
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
      2. 
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
      by 
      Li, Yan. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
      Format: 
      Alıntı: 
      .-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures
      Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
      3. 
      Materials for Advanced Packaging
      by 
      Lu, Daniel. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
      Format: 
      Alıntı: 
      Materials and Processing Perspective -- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability -- New
      Piezoelectric MEMS Resonators için kapak resmi
      4. 
      Piezoelectric MEMS Resonators
      by 
      Bhugra, Harmeet. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-28688-4
      Format: 
      Alıntı: 
      Implementation of Piezoelectric MEMS Resonators -- Reliability and Quality Assessment (Stability and Packages