Search ResultsElektronik Kaynaklar
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
      1. 
      Materials for Advanced Packaging
      by 
      Lu, Daniel. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
      Format: 
      Alıntı: 
      -to-Substrate Connections -- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing -- Lead-Free Soldering
      Fracture at all Scales için kapak resmi
      2. 
      Fracture at all Scales
      by 
      Pluvinage, Guy. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-32634-4
      Format: 
      Alıntı: 
      mechanical properties of real size components using instrumented hardness testing and small punch testing