Search ResultsElektronik Kaynaklar
Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Materyal Türü
Dil
Yayın Yılı
-
2017
(2)
Konu
Kütüphane
Lokasyon
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
      1. 
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
      by 
      Li, Yan. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
      Format: 
      Alıntı: 
      Electronic Circuits and Devices.
      Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
      2. 
      Materials for Advanced Packaging
      by 
      Lu, Daniel. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
      Format: 
      Alıntı: 
      professionals in semiconductor fabrication, packaging of electronic and optoelectronic devices and solar cells