Search ResultsElektronik Kaynaklar
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULTTR
Yazdır
Liste seç
Bunu varsayılan liste yap.
Öğeler başarıyla eklendi
    Öğeler eklenirken hata oldu. Lütfen tekrar deneyiniz.
      Fracture at all Scales için kapak resmi
      1. 
      Fracture at all Scales
      by 
      Pluvinage, Guy. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-32634-4
      Format: 
      Alıntı: 
      vessels and boilers) • safety and reliability of welded joints This book includes 12 contributions from
      Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
      2. 
      Materials for Advanced Packaging
      by 
      Lu, Daniel. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
      Format: 
      Alıntı: 
      Materials and Processing Perspective -- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability -- New
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
      3. 
      3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
      by 
      Li, Yan. editor.
      http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
      Format: 
      Alıntı: 
      .-Materials and Processing of TSV.-Microstructural and Reliability Issues of TSV -- Fundamentals and failures
      Self-diffusion and impurity diffusion in pure metals : handbook of experimental data için kapak resmi
      4. 
      Self-diffusion and impurity diffusion in pure metals : handbook of experimental data
      by 
      Neumann, G. (Gerhard), 1937-
      ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9781856175111
      ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/bookseries/14701804/14
      Format: 
      Alıntı: 
      investigations) . Indication of reliability of the measurements . Reassessment of many early results . Data can